铜箔产品产销量显著增长，嘉元科技(688388)业绩暴增。
4月14日晚间，嘉元科技发布业绩预告，预计2026年一季度实现营收33亿元至35亿元，同比增长66.60%到76.70%；净利润1.05亿元至1.21亿元，同比增长329.33%到394.76%；扣非后净利润1亿元至1.1亿元，同比增幅达1100.84%到1220.93%。
对于业绩增长的原因，嘉元科技表示主要得益于下游市场景气度提升，公司铜箔产品产销量显著增长，产能利用率上升带动单位生产成本降低，进而实现毛利率攀升。与此同时，公司持续优化产品结构，高附加值产品销售占比，推动平均加工费上涨，叠加生产工艺优化、降本增效深入推进，共同助力盈利水平提升。
嘉元科技的业绩回暖态势在2025年就已显现。业绩快报显示，公司2025年营收为96.46亿元，同比增长47.89%；净利润5912.49万元，同比实现扭亏为盈。
事实上，在下游需求增长的背景下，铜箔行业利润水平整体改善，多家上市公司业绩预喜。德福科技、中一科技、铜冠铜箔预计2025年净利润分别为9700万元至1.25亿元、6000万元至8000万元、5500万元至7500万元，同比均实现扭亏为盈；诺德股份预计2025年净利为-2.6亿元，亏损金额同比收窄。
作为国内头部铜箔厂商，嘉元科技已建成六个铜箔生产基地，规划产能约25万吨。目前，雁洋基地、白渡基地、山东基地、宁德基地均已全面投产，江西基地、嘉元时代均仍在产能爬坡中。截至2026年2月初，公司铜箔年产能达13.5万吨，产能利用率超90%。
分产品来看，嘉元科技主要产品涵盖锂电铜箔、电子电路铜箔及精密铜线。在锂电铜箔业务方面，公司中高强铜箔出货量占比超60%，超高强铜箔已实现规模化供应，特高强铜箔也已通过客户测试，开始批量供应；在电子电路铜箔业务方面，公司PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等产品开发取得积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力。
2025年11月，嘉元科技与宁德时代达成合作框架协议，后者计划向嘉元科技采购电池负极集流体材料，嘉元科技应确保按照合计不低于62.6万吨（2026年—2028年）产能的要求，优先保障宁德时代需求，并提供有竞争力的价格方案。
当前，铜箔行业呈现“产能增速放缓、高端产能紧缺”特征。受高资本开支影响，行业扩产意愿偏弱，而下游需求持续增长，行业产能利用率高企，供需缺口逐步显现。根据SMM数据，2025年9月开始，铜箔行业整体开工率提高至80%以上。
在产品结构方面，铜箔行业高端化趋势明显。根据GGII数据，2025年，国内锂电铜箔出货结构中，5μm、4.5μm极薄产品占比提升至25%，预计2026年将进一步提升至50%。与此同时，在算力需求爆发背景下，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望加速放量。
华西证券研报指出，铜箔为明确的重资产行业，且核心原材料铜价较高，对于现金流占用较大，因此前期新增产能规模有限；在后续动力+储能电池需求快速增长的趋势下，产能供给较为紧张，加工费出现上涨趋势。此外，在AI技术快速发展的带动下，PCB铜箔有望实现规模放量，将对于锂电铜箔的产能形成进一步挤占，叠加产品性能要求较高、工艺难度较大，因此加工费空间较为可观，将带动供应商盈利能力提升。
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